松見研磨材はお客様のニーズに合った研磨材を提供いたします。

HO微粉は、人造研磨材の中でも独自の進化を遂げた、高機能アルミナ系ラッピング材です。現代の電子産業を支える半導体デバイスの製造において、シリコンウェハーや化合物半導体といった結晶材料の超精密表面加工に欠かせない精密ラッピングパウダーとして、その真価を発揮します。
厳選された原料を用い、独自の製造プロセスを経て生成されるHO微粉は、アルミナ・シリカ質を主体とした特有の粒子形状と硬度を併せ持っています。徹底した品質管理により実現されたナローな粒度分布は、加工ムラを排除し、極めて均一な鏡面仕上げを可能にします。
優れた自生発刃作用により、加工プロセス全体を通じて安定した研磨能率を維持。同時に、粒子同士の干渉を抑える設計により、深刻なスクラッチの発生を低減します。
半導体結晶のみならず、光学レンズ、プリズム、光学ガラス、水晶デバイスなど、ナノオーダーの精度が要求されるあらゆる精密研磨において、卓越した加工性能を約束します。