MKシリーズ
微粉シリーズ
HO微粉は人造研磨材の中の特異性な一種のアルミナ系ラッピング材と致しております。主に電子産業関連機器類の心臓部に使用されている半導体素子。半導体結晶だけでなく、レンズ、プリズム、硝子、水晶等にも優れた加工性能を発揮することが出来ます。
The "HO" fine powder is the unique wrapping material of alumina quality among artificial abrasives.
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HO微粉は人造研磨材の中の特異性な一種のアルミナ系ラッピング材と致しております。主に電子産業関連機器類の心臓部に使用されている半導体素子。半導体結晶だけでなく、レンズ、プリズム、硝子、水晶等にも優れた加工性能を発揮することが出来ます。
The "HO" fine powder is the unique wrapping material of alumina quality among artificial abrasives.