研磨材ラインナップ

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研磨材ラインナップ

MKシリーズ

GC-MK

Cより高純度で、より高い硬度、高耐火性、化学的安定性、電気特性を利用して使用されます。

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C-MK

電気抵抗炉で高温反応させ選別および精製処理して製造されます。

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WA-MK

高い硬度、適度の靱性により、硬い焼け易い破削材に適しています。

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A-MK

不純物を還元除去し適当量のチタンにより、研磨材の中でも最も、高い靱性を持っています。

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微粉シリーズ

HO微粉は人造研磨材の中の特異性な一種のアルミナ系ラッピング材と致しております。主に電子産業関連機器類の心臓部に使用されている半導体素子。半導体結晶だけでなく、レンズ、プリズム、硝子、水晶等にも優れた加工性能を発揮することが出来ます。

The "HO" fine powder is the unique wrapping material of alumina quality among artificial abrasives.

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GC微粉

緑色炭化けい素研磨材で、Sicの純度が高く、極めて硬い結晶により構成されています。

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C微粉

C微粉は黒色炭化けい素研磨材で、カーボランダムと呼ばれています。

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WA微粉

白色アルミナ質研磨材で、溶融アルミナを微粉粉砕し、製粒したものです。

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A微粉

人造研磨材を代表する研磨材で、通称アランダムと呼ばれています。

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